Welcome,{$name}!

/ Chiqish
O'zbek
EnglishDeutschItaliaFrançais한국의русскийSvenskaNederlandespañolPortuguêspolski繁体中文SuomiGaeilgeSlovenskáSlovenijaČeštinaMelayuMagyarországHrvatskaDanskromânescIndonesiaΕλλάδαБългарски езикGalegolietuviųMaoriRepublika e ShqipërisëالعربيةአማርኛAzərbaycanEesti VabariikEuskeraБеларусьLëtzebuergeschAyitiAfrikaansBosnaíslenskaCambodiaမြန်မာМонголулсМакедонскиmalaɡasʲພາສາລາວKurdîსაქართველოIsiXhosaفارسیisiZuluPilipinoසිංහලTürk diliTiếng ViệtहिंदीТоҷикӣاردوภาษาไทยO'zbekKongeriketবাংলা ভাষারChicheŵaSamoaSesothoCрпскиKiswahiliУкраїнаनेपालीעִבְרִיתپښتوКыргыз тилиҚазақшаCatalàCorsaLatviešuHausaગુજરાતીಕನ್ನಡkannaḍaमराठी
Elektron pochta:Info@YIC-Electronics.com
Bosh sahifa > Yangiliklar > Samsung may oyida HBM4E chip namunalarini NVIDIA’ga yetkazib berishni rejalashtirmoqda

Samsung may oyida HBM4E chip namunalarini NVIDIA’ga yetkazib berishni rejalashtirmoqda

Samsung Plans to Deliver HBM4E Chip Samples to NVIDIA in May

Samsung Electronics o‘zining yangi avlod Yuqori tarmoqli kengligi xotirasining (HBM4E) birinchi namunalarini may oyidayoq ishlab chiqarishni va ichki tekshirishdan so‘ng chiplarni NVIDIA’ga yetkazib berishni rejalashtirmoqda.

Tez o'sib borayotgan sun'iy intellekt (AI) xotira bozorida o'zining kuchli sur'atini saqlab qolish uchun kompaniya yettinchi avlod HBM mahsulotlarini ishlab chiqishni tezlashtirmoqda.Samsung mijozlarga yetkazib berishdan oldin kutilgan ishlash darajasiga javob beradigan dastlabki namunalarni ishlab chiqarishni rejalashtirmoqda.

Samsungning quyish bo'limi may oyi o'rtalarida HBM4E uchun mantiqiy chip namunalarini ishlab chiqarishi kutilmoqda.Keyinchalik bu komponentlar DRAM bilan qadoqlash uchun xotira bo'limiga o'tkaziladi.Tayyor namunalar NVIDIA ga yetkazilgunga qadar ichki ish faoliyatini baholashdan o‘tadi.

Samsung avvalroq mart oyida bo'lib o'tgan GTC 2026 konferentsiyasida jismoniy HBM4E chipini namoyish qilgan edi.Biroq, sanoat insayderlari odatda chipni tijorat samaradorligi talablariga javob beradigan mahsulotdan ko'ra ko'proq namoyish namunasi sifatida ko'rishadi.Chip har bir pin uchun 16 Gbit / s gacha ma'lumotlarni uzatish tezligiga va 4,0 TB / s gacha o'tkazish qobiliyatiga erishishi kutilmoqda, bu HBM4 ga nisbatan yaxshilanishni anglatadi.

Samsung HBM4 ommaviy ishlab chiqarishda o'zining birinchi ustunligini mustahkamlashga intilmoqda va raqobatchilarga qaraganda ilg'or texnologik texnologiyalarni o'zlashtirmoqda.Sanoat manbalariga ko'ra, Samsung mantiqiy chiplarni 4nm, DRAM chiplarini esa 10nm (1c-sinf) jarayoni yordamida ishlab chiqarishi kutilmoqda.

Raqobatchi SK Hynix ham HBM4E ilmiy-tadqiqot ishlarini tezlashtirmoqda va yanada rivojlangan DRAM va mantiqiy chip jarayonlarini qabul qilishni rejalashtirmoqda.

NVIDIA-ning Vera Rubin AI platformasi (HBM4 va HBM4E-dan foydalanadi) uchun ishlab chiqarish rejalari ba'zi o'zgarishlarga duch keldi, ammo Samsung HBM3E bozorida yo'l qo'yilgan xatolarni takrorlamaslik uchun sa'y-harakatlarni kuchaytirmoqda.