My Request:0Part

Bosh sahifa > Yangiliklar > Samsung Electronics '2.5D qadoqlash texnologiyasi "I-Cube4" rasmiy foydalanishga topshirildi

Samsung Electronics '2.5D qadoqlash texnologiyasi "I-Cube4" rasmiy foydalanishga topshirildi

Samsung Electronics payshanba kuni "I-Cube4" (Interposer Cube 4) Rasmiy ravishda tijorat maqsadlarida foydalanishni e'lon qildi. Ushbu texnologiya unga quyish xizmatlarini farqlashga yordam beradi.

Koreyalik Heraldning so'zlariga ko'ra, I-kube4 - bu bir yoki bir nechta mantiqiy chiplarni va kremniy asosidagi interporatserga bir nechta yuqori tarmoqli chiplarni (HBM) chiplarini birlashtirishi mumkin.

2018 yilda Samsung Electronics kompaniyani ikki HBM bilan birlashtirish va uni 2019 yilda Boidu KunLun AI hisoblash protsessoriga murojaat qilish uchun rasman i-kubometrni chiqardi.

Samsung I-Cube4 yuqori samarali hisoblash (HPC), AI, 5G, bulutli va ma'lumotlar markazlarida ishlatilishi mumkin bo'lgan to'rtta HBM va mantiqli chipda.

Umuman olganda, chipning murakkabligi oshadi, chunki kremniy asosidagi interporativ 100 ga yaqin mikronga aylanadi, ammo bu juda ko'p imkoniyat bo'ladi egilish yoki burish. Xabar qilinishicha, Samsung kremniy pastki interporativining parvozni boshqarish va termallashtirishni boshqarish uchun moddiy va qalinlikni o'zgartirish orqali I-Cube4 qadoqlash texnologiyasini muvaffaqiyatli moliyalashtirdi.

Bundan tashqari, Samsung I-kube4 paketini ishlab chiqarish jarayonida ekrandan oldingi mahsulotlarni chiqaradigan noyob qolipli tuzilmani, shu bilan issiqlik tarqalishining samaradorligi va mahsulotni tejash, narxlar va bozorga chiqish vaqtini samarali takomillashtirishga imkon beradi .

Bundan tashqari, Samsung, shuningdek, hozirgi vaqtda I-Cube6-ni ishlab chiqadi, bu esa bir vaqtning o'zida oltita xom-ni va yana bir vaqtning o'zida 2,5 dollarga, gibrid qadoqlash texnologiyasini qamrab oladi.